京芯半导体发布 首款核心基带芯片

　　本报讯　在昨天举行的2010北京微电子国际研讨会上，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品，基于此芯片设计的USB无线数据卡能够提供快速稳定的数据传输业务，基于该技术的完整的3G手机参考设计方案将于明年第二季度完成。

　　据介绍，目前北京集成电路产业已初步形成了设计、制造、封装、测试及装备材料协同发展的局面。中芯国际将进一步扩大其在京的12英寸生产线生产规模，月产能在未来5年内由目前的2万片/月逐步提升至10万-12万片/月；AMD公司第二全球中心正式在京启动建设，北京将成为其除美国总部之外第二个包括研发、销售、运营等职能在内的全球性运营中心；京东方集团依靠自主力量投资280亿元建设的首条8.5代TFT-LCD生产线已进入设备安装阶段。